2017-2018全球晶圆厂设备支出将续创新高

　　国际半导体产业协会(SEMI)发布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)显示，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。
 
　　SEMI指出，2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器（MPU）。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS （MEMS／RF）与类比／混合讯号。
 
　　SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计画仍处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
 
　　其他地区亦正向成长，SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出，欧洲／中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。