挑战台积电 三星设晶圆代工部门

　　上周，三星电子(Samsung)宣布已在半导体事业部内设立新的晶圆代工部门，将为高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等无晶圆厂IC公司代工生产手机芯片和其他非内存芯片。三星此举将直接对包括台积电(TSMC)、联电(UMC)和格罗方德(Globalfoundries)等晶圆代工厂带来挑战。

　　三星电子成立晶圆代工业务主要是基于这块市场的丰厚利润。据韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea报导，三星认为这块长期由台湾主导的市场可通过设立新的晶圆代工部门为高阶IC设计公司提供服务而分得一杯羮，并藉此拓展其在半导体制造领域的影响力。

　　目前全球晶圆代工厂排名依次是台积电、联盟和格罗方德。其中台积电的获利能力一直维持领先。2016年台积电全年营收9479.38亿新台币(人民币2166.71亿)，过去五年来台积电的加权平均毛利率为48.6%。

　　近期全球半导体市场需求畅旺让三星急欲进军此一领域。据IHS数据显示，去年三星的晶圆代工业务营收45.2亿元(人民币311.75亿)，增长幅度达78.6%。

　　晶圆代工的竞争正在变得更加激烈。除三星外，韩国的SK海力士最近也宣布拆分出晶圆代工业务。