安森美HEXIUS合作实现混合信号新时代

       日前，安森美半导体宣布与Hexius半导体合作，扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能。

       安森美以其为汽车、医疗、工业、军事/航空和通信等众多应用市场的制造商提供混合信号及数字ASIC解决方案而著称。因此，此次合作将倚赖其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC18 0.18 µm CMOS 工艺中。由此提供经证实的模拟IP，可最终减少设计周期和产品面市时间而更好地服务于客户。该合作的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。这些设计的可定制以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中，将于今年晚些时候内推出。
 
      安森美的ONC18工艺基于一个0.18微米（µm）CMOS结构，由于具备高电压能力，适用于汽车、工业、军事和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施，而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。

       安森美定制代工业务部总监Rocke Acree谈到：“由于系统需要利用由传感器和用户接口捕获的真实数据，混合信号ASIC市场持续增长。OEM正寻求集成更高效的专有设计，而不是依靠标准的现成元器件，以提高性能水平，节省板空间和显著降低单位成本。通过合作，安森美和Hexius提供所需的合格的模拟IP，以促进这一转变，并实现一个混合信号设计的新时代。” 新的知识产权(IP)将加速产品面市时间并降低开发周期风险。

       Hexius首席执行官Chris Cavanagh则表示：“通过结合两家公司各自拥有的技能，我们能为行业提供出色半导体工艺的合格模拟IP宏单元，带来明显的性能和物流优势。这将支持OEM厂商更快地应对他们已确定的市场机会，在尽可能短的时间内令产品从概念到投入全面商业化生产。”