英特尔宣布最新EMIB技术 可混合不同制程的元件

　　近日，英特尔宣布以最新EMIB技术制造不同制程混合的芯片，旨在解决处理器性能与价格间的冲突所设计，英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率，同时大大降低了延迟性，以此证明自己在处理器生产技术上依旧领先地位。

　　在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 纳米制程进行量产之外，还持续布局 7 纳米制程，甚至更先进的 5 纳米、3 纳米制程。反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 “挤牙膏”，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 纳米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。
 

　　英特尔表示，目前市场上处理器所有元件都采用统一制程，要不就全部都是 22 纳米，要不就是全部都是 14 纳米。甚至，未来还会进入 10 纳米、7 纳米制程的时代。但是，如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。

　　因此，英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。简单来说，EMIB 的概念就是允许将不同制程的元件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 纳米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 纳米或者 14 纳米制程来制造。

　　英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。其速度可以达到数百 Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。据了解，该项技术预计 2018 年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。