为了满足不断攀升的数据处理需求,未来系统需要在计算能力上大幅改进。传统解决方案(例如 x86 处理器)再也无法以高效、低成本的方式提供所需的计算带宽,系统设计人员必须寻找新的计算平台。FPGA 和 GPU 越来越多地被系统设计人员看好,认为它们能够满足未来需求的计算平台。为新时代提供必要的计算效率和灵活性,本白皮书将对 GPU 以及赛灵思 FPGA 和 SoC 器件进行分析。
芯片设计服务公司芯原日前透露,其Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP已经被应用在深圳市国科微半导体公司(深国科)的SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中,加快新一代汽车电子组件的开发脚步。
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)被全球最大的汽车技术供应商博世集团第六次授予“博世全球供应商大奖”。而博世也是今年继丰田和电装之后就芯片制造商英飞凌的杰出质量进行表彰的第三个全球汽车市场领先者。
外媒Patently Apple网站上周披露了苹果(Apple)正在积极研发透明纤维复合材料技术,并已取得大幅度进展,可能会瞄准汽车电子及可穿戴装置等消费应用。其新研发的材料能改善光传导效率,在汽车的扩增实境(AR)应用中能提高显示质量,同时降低生产成本。
近日,赛普拉斯半导体宣布其 Traveo汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品,可为经典仪表板系统提供安全的高速联网功能。新MCU系列支持用于车内高速联网的控制器局域网络灵活数据率 (CAN FD) 标准,允许海量数据在每个 CAN 节点间进行交换。
汽车电子的发展将随着消费者对车载技术的需求而加快。一项针对有意在未来36个月内购买新车的5,000多名车主所做的调查显示,消费者愿意为道路救援、碰撞通知和导航系统等车载系统支付更多购车成本,更多的消费者希望在下一代新车上采用先进技术。
IHS Markit总监Walter Coon指出,半导体行业的营收增长仍来自于内存市场的高度需求,2017年第一季度,DRAM和NAND营收创下历史新高,至今NAND闪存的供需仍然吃紧,主要原因在于业界开始从平面技术向3D NAND技术转型,加上固态硬盘(SSD)和移动应用的需求超乎预料。Coon认为,第二季度DRAM和NAND的供应将持续紧绷,内存市场可能会写下更多记录。
有鉴于汽车电子和物联网(Internet of Things, IoT)产品采用非挥发性内存 (Non-Volatile Memory; NVM)的比重与容量正在快速提升,厚翼科技(HOY Technologies)日前发布了新的『实时非挥发性内存测试与修复技术(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』,可以针对芯片内的NVM进行重复且可靠的检测与修复,提高产品的可靠度,提高芯片的质量,增加产品竞争力。
智原科技(Faraday Technology)宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会(Automotive Electronics Council,AEC)可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006,主打汽车电子市场。在新的ASIC通过验证后,智原表示已能提供包含IP (硅智财)、制程、设计整合,以及可靠度工程的完整车用ASIC解决方案。
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