近日,智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布提供将FPGA设计转换为ASIC芯片的完整方案,为客户降低整体系统成本及功耗、缩小芯片尺寸,并维持长期稳定供货,避免FPGA停产的风险。
美国国防部(U.S. Department of Defense,DoD)正在与多个技术伙伴合作,寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC;如果一切顺利,美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。
智原科技(Faraday Technology Corporation)表示,其用于多功能打印机(MFP)的ASIC解决方案自出货迄今,10年来的出货年均复合成长率(CAGR)已达到38%,这些解决方案包含低功耗低漏电的单元库与存储器、可动态电压调节频率的 SoC 平台,并搭载 IP 子系统和智原自有的系统控制模块。
智原科技(Faraday Technology)宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会(Automotive Electronics Council,AEC)可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006,主打汽车电子市场。在新的ASIC通过验证后,智原表示已能提供包含IP (硅智财)、制程、设计整合,以及可靠度工程的完整车用ASIC解决方案。
此55纳米 eFlash ASIC 解决方案包含智原 PowerSlash 组件库和内存 IP,内建加速模式 (Turbo Mode) 功能,能在不增加耗能的情况下提升装置效能。
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