近日,恩智浦半导体和全球领先的助听器制造商之一Widex宣布携手合作,共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC,并将其集成到Widex BEYOND™助听器中。两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作,将一流的助听工程和无线音频半导体技术融为一体,打造可以从iOS设备传输无线音频的助听器,1.2 V时的电流消耗只有2.8 mA,实现业内最佳功耗,延长了终端用户直接欣赏个人设备中的音乐的时间。
据悉,恩智浦半导体近日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW),比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS,突破了半导体射频功率放大器的极限,使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。
恩智浦半导体近日推出LPC84x系列,LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品,旨在平衡功率、性能和价格,满足市场对于简化和加快开发的需求,从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。
近日,伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体宣布双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EB robinos软件框架,用于开发高度自动化的驾驶系统,使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。
近日,恩智浦半导体宣布携手中国移动旗下全资子公司咪咕视讯科技有限公司推出基于NFC安全接入的新一代OTT IPTV智能机顶盒。该款机顶盒旨在最大程度上简化机顶盒操作的复杂性,是全球首款融合NFC、ZigBee、BLE通信技术的机顶盒产品,轻轻“一触”即可实现机顶盒操作、支付和指定视频播放功能,全面优化用户使用体验,实现用户与智能家居产品的互联互通,为用户构建“一触即成”场景式的全新生活体验。
随着中国物联网市场正在经历高速发展,以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用,作为物联网安全架构中安全处理能力的代表,微控制器在未来生活中显得尤为重要,引起业界广泛探讨。
近日,恩智浦半导体携手中国联通“消费物联网”业务首批试点单位上海联通、果通科技(roam2free),宣布共同打造一套安全eSIM解决方案,旨在帮助消费者轻松地添加移动通信资费套餐到智能手机中。这套解决方案在具备便捷的移动支付和票务功能的同时,提升了智能手机相互间以及和其他移动设备之间的连接能力,为消费者带来更加优化的终极用户体验。
据悉,恩智浦半导体在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起,并配备一套完整的工具,使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计,包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。
据悉, 全球车载信息娱乐半导体和汽车半导体的市场领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司Harman International,依托15年的合作关系,加速互联汽车解决方案的上市。
6月21日,恩智浦于北京正式发布了高性能、低功耗i.MX RT系列处理器,该产品具有集成度高、性能卓越、功耗低的特点,能大大缩短客户的产品开发周期,并能最大限度地节省成本。
欧盟委员会(EC)上周六发布声明,表示已银据欧盟合并条款,针对高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP)展开反垄断调查。欧盟担忧的重点在于这一交易是否会造成价格上涨,进而削减半导体行业的创新。
近日,工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体位于荷兰埃因霍温的总部考察调研,了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况,并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。
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