慧荣科技公司近日荣获2017年中国财经峰会·冬季论坛组委会颁发的“2017年度最具影响力企业大奖”,以表彰其多年来在闪存控制芯片领域所做出的杰出贡献。颁奖典礼于近日在北京举行,慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭先生出席典礼。
Gartner日前公布了新的半导体市场预测,指出2017年全球半导体资本支出预计将增长10.2%,达到777亿美元。由于持续内存和先进逻辑组件的需求推动了晶圆级设备的投资,因而Gartner上调了今年度的资本支出预测。
今年下半年DRAM内存和NAND闪存的强劲增长势头仍将持续,IC Insights预计DRAM和NAND闪存的销售将由于平均销售价(ASP)快上上涨而在今年创下新记录。但二种内存的单位出货量和价格共不成正比,DRAM单位出货量预估今年会下滑;而NAND出货量则预计仅增长2%。
DRAM和NAND闪存的价格上涨将带动今年半导体行业大幅增长。IC Insights预测,今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元,但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元。
据悉,苹果当前的芯片供应商在供应2017年新版iPhone系列手机所需的NAND芯片方面面临供货不足的问题,为此,苹果不得不将三星增加为供应商。
IHS Markit总监Walter Coon指出,半导体行业的营收增长仍来自于内存市场的高度需求,2017年第一季度,DRAM和NAND营收创下历史新高,至今NAND闪存的供需仍然吃紧,主要原因在于业界开始从平面技术向3D NAND技术转型,加上固态硬盘(SSD)和移动应用的需求超乎预料。Coon认为,第二季度DRAM和NAND的供应将持续紧绷,内存市场可能会写下更多记录。
因为未来新款手机内建储存容量不断提高,2017年NAND Flash缺货的情况将不易缓解,第三季度可能会是史上最缺货一季,在推动NAND Flash需求上涨的诸多原因中,手机内建存储容量的增加确实是重要关键。
如果一切进展顺利,长江存储2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存,而他们与三星等大厂的差距就缩短在2年以内,后者将在今年内全面开始量产64层堆栈闪存。
近年来,由于消费电子已经由桌面转向移动应用,机械存储江河日下,闪存则成了新一代竞争高地。位于韩国京畿道平泽市的心半导体工厂耗资136亿美元,毋庸置疑地成为了全球规模最大的芯片制造基地,主攻第四代3D NAND闪存芯片制造;三星也将借此继续稳固市场龙头地位。
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