晶圆制造在整个半导体行业中占产值比重极高,中国目前正大力投入建设半导体行业,许多省份都有新建晶圆厂计划。晶圆制造是一个资本和技术密集的行业,有大量资本投入更需要积累技术和沉淀经验,在半导体自主发展之路上,国内还面临很多挑战。
2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。
注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告