随着快充电源的普及,享受了快充的便捷之后,用户们开始逐渐摈弃普通速度充电的电源,无线充电大规模应用的趋势已经十分明显,基于此,大联大控股旗下品佳于12月26日推出基于恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)产品的快速充电解决方案。
采用的主芯片是Rockchip 的高性价比四核芯片---RK3128,其采用四核Cortex-A7架构,频率达1.2GHz;搭载ARM Mali-400MP2GPU,支持OpenGL ES1.1 2.0;支持多格式1080P 60fps视频解码。
据悉,大联大控股宣布其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案,其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点,支持3秒内快速指纹录入,同时还支持蓝牙数据上传的功能。
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