东芝内存公司(Toshiba)宣布,公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存,该产品采用每单元三位(三阶储存单元,TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。
硅穿孔TSV3D闪存TLC
注册会员免费申请杂志及下载本站所有案例调研报告
2017Q1苹果iPhone 7成全球最畅销智能手机机型
深耕户外语音识别场景的家人智能重磅推出了户外AI语音识别与...
要说谁能撬动当前安防产业格局,安防新三巨华为、阿里、紫光...
考勤数据实时化,优化企业管理方式。Uface-M35DM2-P搭配企业...
安防知识网服务号