东芝内存公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出容量达1,024GB的SATA客户端固态硬盘(SSD) SG6系列,该系列产品采用4层3-bit-per-cell (TLC) BiCS FLASH,提供三种容量:256GB、512GB和1024GB,现已针对PC OEM出样,预计第四季起逐步增加出货量。
东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64层3D闪存的单一封装NVM Express (NVMe)客户端固态硬盘(SSD) BG3系列。新的SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客户出货小批量样品。
东芝内存公司(Toshiba)宣布,公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存,该产品采用每单元三位(三阶储存单元,TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。
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