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3D闪存

  • 东芝推出采用64层3D闪存的 SATA客户端SSD

    东芝推出采用64层3D闪存的 SATA客户端SSD

      东芝内存公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出容量达1,024GB的SATA客户端固态硬盘(SSD) SG6系列,该系列产品采用4层3-bit-per-cell (TLC) BiCS FLASH,提供三种容量:256GB、512GB和1024GB,现已针对PC OEM出样,预计第四季起逐步增加出货量。


    3D闪存SSD固态硬盘SATA

    | 2017-08-15 08:59:12

  • 东芝新款SSD在单封内采用64层3D闪存

    东芝新款SSD在单封内采用64层3D闪存

      东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64层3D闪存的单一封装NVM Express (NVMe)客户端固态硬盘(SSD) BG3系列。新的SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客户出货小批量样品。


    固态硬盘3D闪存SSDNVMe

    | 2017-08-09 09:29:44

  • 东芝开发出首款搭载TSV技术的3D闪存

    东芝开发出首款搭载TSV技术的3D闪存

      东芝内存公司(Toshiba)宣布,公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存,该产品采用每单元三位(三阶储存单元,TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。


    硅穿孔TSV3D闪存TLC

    | 2017-07-21 08:59:01

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