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基于FPGA的可编程硬件加速成为半导体行业内成长最快的领域

2017-08-21 10:31:28来源:智能电子集成

[摘要] 据悉,Achronix近日宣布其已在上海开设新的办公室,以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作,为大中华地区的客户提供支持。该办公室位于上海张江高科技园区长泰广场,所在区域为我国集成电路产业中心之一。

  据悉,Achronix近日宣布其已在上海开设新的办公室,以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作,为大中华地区的客户提供支持。该办公室位于上海张江高科技园区长泰广场,所在区域为我国集成电路产业中心之一。

  Achronix在2017年的营业收入将比上年增长700%,使其成为2017年成长最快的半导体公司之一;其快速增长的营业收入得益于客户对最高性能、低功耗、可编程的基于FPGA的硬件加速解决方案的强劲需求。这些需求来自于诸如软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)等新兴数据中心和联网架构,诸如机器学习、深度学习、计算机与嵌入式视觉等人工智能(AI)系统,5G无线通信基础设施,以及诸如先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)等先进的汽车计算解决方案。

  Achronix的完整FPGA产品组合包括Speedster独立 FPGA芯片、Speedcore 嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权(IP)产品、Speedchip基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets)以及ACE设计工具,它们结合在一起为上述应用提供了最丰富的FPGA产品解决方案。包括中国领先技术企业在内的全球领先公司正在积极主动地将Achronix的Speedcore eFPGA IP产品集成到其硬件加速器芯片中,以卸载CPU的数据处理工作量和实现超强系统性能。

  “基于FPGA的可编程硬件加速已经成为半导体行业内成长最快的领域,这是因为大数据和高性能计算需要硬件加速器解决方案来卸载CPU的工作量,同时不断改善的算法也推动了对基于FPGA的硬件加速器的需求。由于能够同时提供优化的高性能、独立FPGA芯片产品和嵌入式FPGA技术,Achronix成为了业内唯一富有经验去满足硬件加速各项需求的公司。”Achronix公司的董事长兼首席执行官Robert Blake说道。“在大中华地区客户强劲需求的推动下,Achronix在上海开设了新的办公室来为现有客户和新客户提供支持。”

  上海是亚洲最活跃的信息通信技术(ICT)产业中心和芯片设计聚集地之一,Achronix在上海建立的新办公室将为客户提供全面的支持,以帮助他们采用独立的FPGA芯片、eFPGA IP或者2.5D多片芯集成封装等任何技术来实现其应用方案。Achronix上海办公室已经配备了支持现有客户的员工,并将继续扩大其规模来满足不断出现的、来自新客户的需求。

  “当前,中国通信工业高速发展,FPGA是通信行业广泛采用的芯片种类之一,我们期望该领域内更多厂家来支持我国通信工业的未来发展。”中国通信工业协会会长王秉科表示。“很高兴看到Achronix等企业将eFPGA这样的IP产品介绍到中国,并在上海等地建立新的办公室,协助国内芯片产业与全球最领先同行几乎同时开发出用于5G、云网络加速、ADAS和人工智能等应用的国产芯片;希望这种合作能够快速推出带有FPGA功能的先进芯片产品,并在中国快速发展的ICT产业中找到新的应用和发展机会。”

  针对硬件加速应用,Achronix提供了以下基于FPGA的产品线:

  · Speedster 独立 FPGA芯片:Speedster22i FPGA芯片产品系列是基于22nm FinFET工艺技术的一个高性能和高密度产品系列,可为通信应用提供高达100万个有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年开始出货,并于2015年开始量产。Achronix的下一代Speedster产品系列将于2018年面世,它将是FPGA和硬化加速器架构的调合架构,可支持数据中心和企业应用实现CPU卸载,从而提供最高的性能和最低的功耗。

  · Speedcore eFPGA:基于Speedster FPGA同样已经过验证的高性能、高密度架构,Speedcore已采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺实现量产。Achronix于2016年开始为客户提供Speedcore eFPGA IP,基于来自数据中心高性能计算(HPC)应用、无线基础设施、网络基础设施和汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶(AD)系统的需求,对Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有显著增加。Achronix正在开发下一代Speedcore架构,它将基于台积电的7纳米工艺技术,并可在2017年下半年开始提供用于设计。

  · Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets):Achronix目前正在联合多家公司共同定义和研发客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封装的chiplets。对Speedchip chiplets感兴趣的公司请联络Achronix获取更多信息。

  · ACE设计工具:所有Achronix FPGA产品都由产品名称为ACE的、领先同侪的设计工具提供支持。Achronix将持续增加功能并提升性能,以支持基于FPGA的加速应用。

  Achronix的产品均面向加速器市场中的各种应用

  来自于诸如机器学习、深度学习、计算机和嵌入式视觉等人工智能(AI)系统的巨大数据和计算需求,再加上5G无线基础设施等正在推动硬件加速器芯片市场的发展,这些器件可以卸载CPU的数据处理任务和大幅度增强系统性能。FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力,因而在担纲硬件加速器器件时,能够被重新编程来支持不断改变的算法,从而成为了拥有最低功耗和最高性能的可编程硬件加速器。

  与独立FPGA芯片相比,Speedcore eFPGA提供了性能远远更高的加速能力,可实现10倍的更低延迟和10倍的更高带宽。Speedcore目前正被应用于或正被评估用于更高性能的加速系统,包括数据中心加速、汽车ADAS、数据库加速和5G无线基础设施等。

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[责任编辑:董义华]

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