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ARM被收购 半导体产业困境再现?

2016-07-20 09:25:01来源:互联网

[摘要] 有了软银的撑腰,ARM不用再担心开发费用的问题。

  ARM官网宣布,接受软银(Softbank)234亿英镑(约310亿美元)的收购要约,若交易通过审核,这将是半导体历史上排名第二的收购案,仅次于2015年安华高与博通的并购交易(370亿美元)。

  作为移动互联时代最成功的半导体技术公司之一,其主推的ARM微处理器架构在移动终端设备中处于垄断地位,迄今为止包含ARM授权技术的芯片已经累积出货超过900亿颗。尤其是在手机应用处理器方面,英特尔都已经认输,在2016年5月决定停止开发Broxton和SoFIA两款移动处理器产品线,这样ARM架构将统一手机处理器市场。

  当然,这也许是软银收购ARM能够成功的基础之一:手机处理器市场份额已经到头,智能手机增速也接近停滞。

  另一方面,软银出的价钱有足够的诚意。234亿英镑是ARM去年净收入的70倍,比ARM当前的市值溢价43%,连ARM CEO Simon Segars在接受采访时也表示,股东和管理层都应该满意每股17英镑的收购价。

  但ARM这样一家以技术授权为主营业务的公司,既不像英特尔一样每年维持几十亿到上百亿美元的资本支出,大部分投入到半导体设备上;也不像IC设计公司做具体芯片的设计开发,需要支付晶圆代工和封装测试的费用。可以说,在半导体生态圈中,ARM的形态最轻,所需资本投入并不多,相比其他半导体公司,ARM更像一家软件公司,这也是ARM市盈率较高的原因。那么为何ARM要接受软银的大笔投资呢?除了软银这样的金主难遇,还有哪些原因呢?

  在接受英国媒体采访时,Simon Segars反复强调了ARM当前遇到的困难。物联网无人驾驶汽车?这些都很好,但不是短期就能够见到效益的,“需要数十亿美元的投入,单靠我们自己,也许要等几十年(这些新技术才能成熟),有了软银的支持,我们能把这个时间缩短。”

  ARM的被收购,既与物联网等新兴产业发展速度不如预期有关,也显示了无晶圆模式在半导体工艺接近物理极限时,越来越高的研发成本对于整个半导体产业链带来的极大压力。

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  根据ARM的年报,2015年全球1384家移动芯片制造商都采用了ARM的架构。但这1000多家中,真正有能力使用最新14纳米/16纳米工艺进行设计的公司,不到1%。根据Gartner的估算,设计公司开发一款14纳米工艺的芯片,成本在2亿美元左右。晶圆代工产业原本是为了降低半导体公司的资本支出而出现的,当年动辄千万到上亿美元的产线投入使得半导体产业缺乏活力,晶圆代工业出现以后,大批资本规模小的IC设计公司纷纷成立,成为半导体产业飞速发展的拉动力。

  现在最先进工艺高昂的研发费用,已经成为半导体产业发展的障碍,也使得IC设计公司越来越两极分化,要么抱团做大跟上工艺发展节奏,要么停留在旧工艺,从主流市场转战利基市场。芯原董事长戴伟民曾提出“轻设计”的概念,试图通过提供IP和设计服务的方式,为IC设计公司降低开发成本。这或许是一种方法,但面对先进工艺居高不下的流片成本,似乎是杯水车薪。

  当然,有了软银的撑腰,ARM不用再担心开发费用的问题。而且整合顺利的话,依靠软银旗下的电信公司,ARM或许在服务器领域能够打开局面。能够采用最先进工艺的设计公司越来越少?至少这两年ARM可以先不考虑这个问题了,但CEVA和Imagination呢?

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[责任编辑:郭雷]

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