德州仪器推出超低功耗双频无线MCU

　　作为TI引脚和软件兼容的 SimpleLink™ 超低功耗平台 的一员，这款全新的 SimpleLink双频 CC1350无线 MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案，同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线 MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围，满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。

　　针对低功耗广域网(LPWAN)设计，CC1350无线MCU可提供的特性包括：

　　双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性，例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。

　　具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流，从而使电池的使用寿命达到10年以上。

　　增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内，微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。

　　凭借低成本 SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件，开发人员可在数分钟内开始设计工作，或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench ® 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件 轻松将传感器连接至云端。此外，通过提供支持 EasyLink 的点对点通信示例和利用 TI RTOS 的无线M-Bus协议栈等多个 软件 选项，以及支持 Bluetooth 4.2技术规格的 BLE-Stack 2.2 软件开发套件(SDK)，TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和 德州仪器在线支持社区 来获取支持，以帮助他们简化设计过程。