英特尔四川测试厂投产 本地芯片制造链已完整

　　英特尔（Intel）宣布其高端测试技术（Advanced Test Technology）在英特尔成都工厂正式投产。随着新厂的投产，英特尔成都工厂实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。
 
　　新的高端测试技术投产代表着英特尔与成都深化合作，以及支持“中国制造2025”、“西部大开发”和“一带一路”等国家战略。据表示，新的高端测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都高端测试技术的正式投产将极大提升英特尔的生产制造能力，进一步优化英特尔全球供应链。
 
　　2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，为英特尔带来更加灵活的生产制造能力。
 
　　英特尔成都工厂位于成都高新区，2003年宣布建厂并于2005年建成投产，其业务包括晶圆预处理、封装以及各种英特尔芯片产品的最终测试，如今高端测试技术也已顺利投产。英特尔成都工厂已经投入和未来承诺的投资已达22亿美元。它也是“绿色制造”的标杆，曾获英特尔内部最高奖“英特尔全球质量奖”，2011年获得美国绿色建筑协会颁发的LEED银奖，是英特尔首家获得该奖项的封装测试厂。此外，英特尔已在成都设立了其中国西部的第一个分拨中心，以提升供应链效率。