中国挖角行动已引爆半导体人才争夺战

　　拓墣产业研究院指出，由于中国大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国大陆引进IC人才的力道越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
 
　　拓墣指出，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人才引进的步伐势必加快。
 
　　拓墣表示，人才引进主要集中在IC制造和设计端，这与当前中国大陆晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，当前中国正在建造和规划的12寸晶圆厂达11座，未来新增加12寸晶圆产能每月逾90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储（DRAM和3D-NAND Flash）领域，因此人才引进的重心也将朝存储领域倾斜。
 
　　除了引进产业标竿人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆人才引进的重点，鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国大陆IC人才引进将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国大陆本土IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。
 
　　事实上，目前中国大陆在培养IC人才上，不论规模或质量都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予的资金支持。
 
　　拓墣预估，2020年中国大陆IC产业高端技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。
 
设备和材料人才是下一波重点
 
　　拓墣进一步表示，中国大陆半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。
 
　　举例而言，新升半导体若能实现12寸硅晶圆国产化目标，将有助于中国大陆半导体应对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样由于“瓦圣纳”协议的制裁，中国大陆半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。
 
　　拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高端人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。