可实现多重协定切换的IoT专用无线SoC问世

 
　　芯科科技(Silicon Labs)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品EFR32xG12系列，锁定家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网之多重协定、多重频段应用，能让各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。
 
　　新款EFR32xG12 SoC具备良好的RF性能、更强化的安全加密加速器、更大的记忆体容量选择、内部电容式触控及额外的低功耗周边和感测器介面。
 
　　Wireless Gecko SoC支援Zigbee和Thread网状网路、Bluetooth 5和专有无线协定。Silicon Labs藉由最佳化其无线协定堆迭架构实现不同网路通讯协定间的高效切换。例如，设备制造商现在可以利用单晶片透过智慧手机上的Bluetooth来部署和配置装置，之后使其加入zigbee或Thread网状网路，以连接几十甚至数百个终端节点。
 
　　其RF性能和安全性让 Wireless Gecko系列产品具备多重协定SoC市场中最高的输出功率(高达+19dBm)，透过排除通常所需的外部功率放大器降低了系统规模、成本和复杂性。此外，EFR32xG12 SoC还具备卓越的2.4GHz频段接收灵敏度(对于zigbee和Thread而言为-102.7dBm，对于低功耗蓝牙而言则为-95dBm)，以及用于专有协定应用、强化的sub-GHz性能。结合最高的RF输出功率和最佳的接收灵敏度，为IoT应用(例如智慧电表)提供了更佳的无线传输范围、更高可靠性、以及更长的电池使用寿命。
 
　　EFR32BG12 Blue Gecko SoC具备速率为2Mbps的Bluetooth PHY，此为运行相容Bluetooth 5协定堆迭的应用提供了足够的输送量。Bluetooth 5标准支援4倍传输范围、2倍速率、8倍的更大广播性能，以及与其他无线IoT协定之更强共存能力。
 
　　为确保IoT安全性，EFR32xG12 SoC包含了第二个内部安全加速器，以专门用于多重协定无线电和NIST认证的真实乱数产生器(TRNG)。此额外的硬体加密区块以最新的安全演算法运行，相较于传统的软体建置可提供更高性能和更低功率。
 
　　更多的记忆体和周边 EFR32xG12 SoC比前一代Wireless Gecko产品提供4倍容量的快闪记忆体(高达1024kB，具备双区架构)和8倍容量的RAM(高达256kB)。记忆体的扩充使开发复杂、功能丰富的IoT应用更为容易，这些IoT应用可支援多重协定堆迭、即时操作系统(例如Micrium OS)、备份韧体和用于现场升级的线上(OTA)更新，进而延长IoT产品寿命。
 
　　SoC所扩展的一系列数位和类比周边提供开发人员更高的设计弹性，并且使其能连接额外的元件(例如感测器)。内部自主电容感测控制器为IoT产品中的电容触控介面提供直接支援，而排除了一般外部控制器所产生的成本和设计复杂度。
 
　　EFR32xG12 Wireless Gecko SoC现已量产并可提供样品，采用7mm x 7mm QFN48封装，针对需要大量I/O接脚的功能丰富应用并提供65-GPIO 7mm x 7mm BGA封装。Silicon Labs完整的Simplicity Studio开发工具支援所有Wireless Gecko产品组合，开发人员可免费取得。