3D力传感技术厂商Peratech成功融资1240万美元

　　近日，3D力传感技术厂商Peratech公司宣布，已经在Merck公司的风险投资部门Merck Ventures、Arie Capital以及现有投资者引领的一轮融资中筹得额度1240万美元的资金。

　　这项投资发出了一个明确的信号，表明投资方对于Peratech专有的Quantum Tunneling Composite(QTC®)技术具有极大的信心，这项技术能够使人机界面(HMI)更加直观和更加安全，同时能够减少意外或错误的触摸。

　　Peratech开发并商业化了这样3D力触控(force-touch)技术，能够彻底改变我们在移动设备、汽车、工业和医疗设备等市场中使用触摸感应技术的方式。在这些市场的领先OEM(原始设备制造商)开始使用压力和3D触摸来实现创新的人机界面时，这种技术的出现恰逢其时。

　　Arie Capital对于Peratech的投资与物联网(IoT)连接和姿势识别芯片等通信和移动技术方面的核心部件相符合，通过这轮融资可以使Peratech公司更好地应对市场的需求，使这种3D力触控(force-touch)技术能够驱动这些市场的变革。