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2017-2020年间全球新增62座晶圆厂 中国大陆占42%
2016-12-30 10:14:33来源:智能电子集成
[摘要] 未来3年全球将新增62座前端半导体晶圆厂，其中建设在中国大陆有26座，占全球总数42%。可见全球半导体产业的版图格局将改变。
近年来，由于中国长期对本土半导体产业的扶持，国内的半导体厂商开始陆续崛起，国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预估，未来3年全球将新增62座前端半导体晶圆厂，其中建设在中国大陆有26座，占全球总数42%。可见全球半导体产业的版图格局将改变。
SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。
这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年则达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。
目前全球各地规划兴建的晶圆厂数量以大陆最多，其次为北美地区，2017~2020年将有10座晶圆厂投产，中国台湾地区则以9座位居第三。欧洲、南韩和日本则共计17座。
SEMI表示，这62座兴建中的晶圆厂，32%为晶圆代工厂，21%生产内存，其他LED、电源芯片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。
大陆的晶圆建厂热潮将使大陆成为未来几年半导体设备的主要市场。据SEMI估计，2016年芯片设备的市场规模约397亿美元，大陆便占了67亿美元。2017年全球市场规模可望达到434亿美元，大陆的占比也将增加至70亿美元。
SEMI预估，目前已浮出台面的62座晶圆厂中，投产机率超过60%以上的有47座，其余的15座晶圆厂，有10家处于规划阶段，5家则待进一步确认。
[责任编辑：黄文凤]
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