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QORVO推可助中端智能手机快速上市的RF Flex产品

2017-03-15 13:39:10来源:智能电子集成

[摘要] 最新 RF Flex 产品支持载波聚合并能满足当今快速增长的智能手机市场的其他需求。

    近日,QORVO推出最新第5代RF Flex产品组合,该产品组合兼具高性能与设计灵活性,支持载波聚合,可以助力制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的,且发展最快、范围最广的中端智能手机。

  Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“在2016年,领先智能手机制造商协助我们推动了具有高适应性和可扩展性的RF Flex模块的快速部署。我们最新的第5代RF Flex RFFE产品组合基于这一成就,支持上行和下行CA,从而显著缩短手机的设计周期,可帮助中端智能手机快速上市。”

  智能手机制造商可以对第5代RF Flex产品组合进行个性化定制,针对区域覆盖范围添加Qorvo的高级滤波器。第5代RF Flex支持所有主要的4G基带。

  第5代RF Flex可实现业界领先的功率输出和线性度,并且在低、中、高频段内提供超低插入损耗。因此最大程度地提高了性能裕量,有助于智能手机制造商满足带内上行CA和带间下行CA的严格要求。

  关于Qorvo的第5代RF Flex产品组合:

  QM56022-

  在中端智能手机广为接受的占用面积上集成低频段、中频段和高频段PA以及频段选择开关;

  实现卓越的线性度、输出功率和功耗,满足运营商对上行带内CA的严格要;

  支持针对2级功率/频段41上高性能用户设备(HPUE)的新兴标准。

  QM57508-

  具有优化的天线耦合器和2G PA模块,以克服当今大多数复杂天线配置中日益增大的后PA损耗;

  其中包含一个支持CA的低损耗高掷计数开关;

  支持三天线架构,使用四个高频段TRx端口、五个中频段TRx端口和七个低频段TRx端口提供出色的隔离和抑制能力。

  Qorvo目前位于“解决RF复杂性”(Solving RF Complexity)的前沿,其高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A、准5G/5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

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[责任编辑:黄文凤]

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