2020年全球整体音频组件产值将达200亿美元

　　麦克风、扬声器与音频IC等音频组件的应用逐渐呈现多元化，成为手机、汽车、智能管家及无人机等电子产品不可或缺的要素，持续驱动各种电子产品的功能创新。

　　据市研机构Yole Développement估计，2016年微电机(MEMS)麦克风市场产值为9.93亿美元，接近10亿大关;加上规模约7亿美元的驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone, ECM)，整体收音组件市场的规模接近20亿。 微型扬声器(直径小于两吋)的市场产值则预估为87亿美元。 至于包含编译码器(Codec)、数字信号处理器(DSP)和放大器(Amplifier)在内的音频IC市场，2016年预估达到43亿美元。

　　综观2016年，整体音频商机已然超过150亿美元，有机会于2022年触及200亿大关，期间的年复合成长率(CAGR)估计达6%上下。 整个音频供应链与价值链仍有成长空间，也将出现许多重要的转变。

　　伴随虚拟助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google与Bixby问世，作为声控指令中枢的麦克风逐渐成为必备配件，持续有着技术上的改善，包含身分及语音识别、噪音及风声排除等;此组件也已应用于多种装置与平台，比方耳机、智能手表与汽车等。 因此，麦克风市场可望于未来数年持续增长，2022年产值可望冲破80亿美元，2016～2022年CAGR预估达11%。 另外，有不少新技术也跃跃欲试，有可能打破MEMS麦克风与ECM两强对抗的市场局面。

　　在此同时，微型扬声器市场也受惠于传统动态扬声器与平衡电枢技术而迅速成长，两者于2016年均有87亿美元市值;待MEMS扬声器脱离展望阶段、投入市场，此两项技术也将面临新一波竞争。 Yole预期MEMS技术将于两年内进入市场，并于2022年达到1亿美元产值。 除了既有技术的革新外，小型化与音质优化也是促使市场采用MEMS扬声器的主要驱力。

　　在麦克风与微型扬声器之间，音频IC(译码器、放大器与数字信号处理器等)则扮演关键角色，此市场势必将成手机、穿戴装置产业的兵家必争之地。 为此，各家音频IC与处理器供货商无不致力提高附加价值。 其中，Cirrus Logic、瑞昱与美信等业者多在离散组件、高价值算法领域下功夫;高通(Qualcomm)、海思与苹果(Apple)等业者，则努力将音频IC结合于应用处理器上。 现阶段，音频IC产业正发生剧变，Yole预测2022年该市场将有高达60亿美元的产值。

　　本世纪开始，MEMS晶粒市场几乎由英飞凌(Infineon)与索尼(Sony)垄断，两大巨擘去年向前三大MEMS麦克风供货商楼氏电子(Knowles)、歌尔、瑞声供给40亿片晶粒。 这三家麦克风厂商的总市占率超过七成。

　　MEMS麦克风的市场排名现况已维持一段时间。 从2003年迄今，楼氏一直稳居MEMS麦克风销售龙头。 不过，中国的歌尔、瑞声近几年急起直追，在价格和质量上发动强力挑战。 此外，Vesper等新进业者的产品，由于相当适合穿戴、行动装置应用，因而也在这块市场上分得一杯羹。

　　微型扬声器市场目前则是百花齐放，不仅楼氏等大厂跨足，许多来自亚洲的音频公司也纷纷加入战局。 同样因为契合穿戴装置、耳机与可携式音源系统等新兴产品的需求，AudioPixel、USound等新厂商方能在这渴求创新的市场一展身手。

　　音频IC产业的整体结构则正在经历深层次改变，其中涉及系统制造商间的合并与合作，尤其消费性电子领域方面，促使苹果与高通、海思等大厂致力提高其产品的附加价值-这也挤压到诸多专用IC厂商的生存空间。