高通觊觎中低端芯片市场 与中企成立合资芯片公司

   　近日，美国高通分别与联芯科技、建广资产、大唐电信及智路资本共同签署协议成立合资芯片公司-瓴盛科技，该合资公司将专注于针对在中国设计和销售向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　“以手机市场价格区分，我们觉得主攻市场价位在100美金左右。这个市场是全球化的，不光是国内的，还是国外的，我们都有考虑。”高通高层表示。

　　瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

　　据悉这次合作前后谈了十八个月，合资公司应该主要还是面向中小客户或者中低端，主攻消费类手机中低端芯片市场，这些之前都不是高通的重点。注册资本为29.84亿元人民币，其中，两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%，高通和大唐电信分别持股24%。

　　借力搅动低端市场

　　“以手机市场价格区分，我们觉得主攻市场价位在100美金左右。这个市场是全球化的，不光是国内的，还是国外的，我们都有考虑。”美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺.阿蒙对媒体表示，通过成立这样一个合资企业，高通一方面可以扩展低端市场，另外一方面则为未来的新市场打下基础，比如说物联网领域。

　　事实上，在过去，虽然觊觎低端市场，但是对于被贴上低端市场的标签，高通一直表示拒绝，而对于此次借力大唐的举动，被外界评价为“很有技术”。

　　“高通一直都是希望做利润高的产品，比如中高端手机市场，物联网和无人机。低端市场的态度是不希望放弃，但又不希望别的公司做大，所以此次和联芯的合作，应该可以从中收取授权费用，授权费用是不需要花很多钱但可以获得不错利润的模式。”Counterpoint研究总监闫占对记者说。

　　而对于大唐来说，与高通的合作也是突围现有业务瓶颈的一种方式。

　　财报显示，大唐电信2016年实现营收72.30亿元，同比下降15.96%;净亏损17.76亿元，而2015年净利润2844万元。

　　虽然大唐电信从2014年开始尝试提升旗下手机芯片业务，先是2014年11月将旗下最主要的集成电路设计企业联芯科技SDR1860授权给小米手机，后又计划收购美国芯片公司Marvell的手机业务，但最终未能落地。

　　哪家公司会被波及?

　　中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春则评论道，“合资公司定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”