希捷科技公司执行董事长、美国企业家Stephen Luczo先生日前被贝尔法斯特女王大学(Queen’s University Belfast)授予了荣誉博士学位。
联合创新中心将落户于青岛市崂山区国际创新园,旨在整合多方优势资源,在智能无线耳机、VR AR(虚拟现实 增强现实)以及可穿戴等智能硬件与物联网领域,推动技术创新与突破,促进青岛当地相关产业的发展。
德州仪器(TI) 推出全新的4K超高清(UHD)芯片组系列,持续推动4K超高清的应用范围和技术创新。在业内首款价格亲民的4K UHD芯片组DLP660TE的基础上,TI又推出两款小型芯片组——DLP470TE和DLP470TP,继续将4K超高清扩展到更广泛的终端应用领域。
市场对智能音箱的采用率继续超出预期,有明显迹象表明,市场开始从早期阶段转向大众市场。 此外,由于阿里巴巴,小米,京东在双十一的大幅降价和促销活动,以及万众期待的百度首款Duer OS扬声器的推出,中国智能音箱市场将在第四季度拥有极好的表现。
除了LaCie 2big Dock Thunderbolt 3之外,到会媒体还现场体验了LaCie big家族的其他产品,例如具有超快速度传输性能,在处理海量超高分辨率图像时,能够大幅缩短视频后期制作周期的LaCie 6big 12big Thunderbolt 3。
慧荣科技公司近日荣获2017年中国财经峰会·冬季论坛组委会颁发的“2017年度最具影响力企业大奖”,以表彰其多年来在闪存控制芯片领域所做出的杰出贡献。颁奖典礼于近日在北京举行,慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭先生出席典礼。
IBM 近日宣布重庆惠科金渝光电科技有限公司借助以MES(Manufacturing Execution System,制造执行系统)为核心的IBM CIM(Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造)整体解决方案,成功实现液晶面板制造良品率达到99%,产能利用率达到满产60K,创造出业内最快速度的双90佳绩,面板出货量已顺利突破300万片。
美国L-com Global Connectivity公司近日宣布推出一系列用于电脑外围互连,数据采集,测试测量及便携式数据存储应用的新型高柔性USB 3.0线缆组件。
智能语音经由MEMS麦克风收音后,再藉由后端语音识别来控制家电,进而建立智能家庭物联网中所需的语音控制,其中运用到的技术包含Semtech的LoRa(长距离低功耗物联网传输技术)以及Zilltek的MEMS麦克风。
在4K不再只是趋势,而是已经大规模普及的当下,近2.5亿的有线电视用户中仅1000万拥有智能终端。面对两大竞争对手,IPTV 以捆绑形式免费赠送智能终端,OTT 以低廉价格抢占用户,反观有线电视,似乎还未找到行之有效的对策。
近日,大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案,本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中,主设备既可连接蓝牙流设备(如手机),也可接收LINE—IN输入,并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RF CLASS 1,最大距离可以达到100米。
近日,根据IHS Markit(纳斯达克股票代码:INFO)的最新研究分析表明,柔性有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板工厂建造的速度超出全球需求,预计2018年柔性AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44%。
近日,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)在MONEY 20 20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案,同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。
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