晶圆制造在整个半导体行业中占产值比重极高,中国目前正大力投入建设半导体行业,许多省份都有新建晶圆厂计划。晶圆制造是一个资本和技术密集的行业,有大量资本投入更需要积累技术和沉淀经验,在半导体自主发展之路上,国内还面临很多挑战。
据悉,Silicon Labs近日扩展了其节能型工业级微控制器(MCU)EFM32 Gecko产品组合,以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列产品提供低功耗MCU市场中最先进的功能集,主要面向智能表计、资产跟踪、工业 楼宇自动化、可穿戴和个人医疗等应用。Giant Gecko MCU集成了峰速高达72MHz的处理性能、大存储容量、外设和硬件加速器,以及完整的软件工具,其中包括业界领先的Micrium OS。
在经历了连续13个季度年同比下降之后,苹果iPad在2017年Q2一鸣惊人,出货量年同比增长15%。同时,华为平板电脑凭借与运营商合作的市场战略以及良好的产品组合,在过去的两年中一直保持持续性增长,并在2017年Q2年同比增长42%,其优异表现惊艳了平板电脑行业。
USB 3.0 端口可通过分离超高速端口和标准 USB 2.0 端口来实现链路共享功能。目前,链路共享是赛普拉斯 HX3 USB 3.0 集线器控制器的独有功能。本文将介绍如何在扩展坞、笔记本电脑、电视机、机顶盒等嵌入式应用程序中实现 USB 3.0 链路共享。
据 IHS Markit调查数据显示,全球智能手机市场同比增长了7%,从2016年第二季度3.2亿部增长到3.509亿部,苹果、三星、华为、OPPO和vivo, 这些领军品牌都有增长。而小米颠覆了它近来的表现,退出了前五名的位置。
Strategy Analytics近期发布的最新研究报告显示,2017年第二季度全球可穿戴设备出货量达到2160万部。小米以17%的市场份额超过Fitbit和苹果,首次成为全球最大的可穿戴设备厂商。
据悉,开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器(TI)DLP显示技术。新型0.2英寸DLP2000芯片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模块(EVM)让DLP技术的应用变得更加亲民——包括设计基于需求的、自由形态显示应用,如移动智能电视、微型投影机、数字标牌、智能家居、智能手机和平板电脑用投影显示、控制面板和物联网(IoT)显示解决方案。
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,2017年Q2全球智能手机出货量年增长6%达到3.6亿部。三星仍以22%的市场份额位于榜首,而苹果却下降到11%。小米年增长58%,今年首次重回前五阵营。
据悉,英飞凌将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装,非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。
近日,TI推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器,适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Type-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。
随着全球电视市场在2017的整体销量持续增长,预计明年将会连续下滑。这包括更大的屏幕尺寸和先进的技术,如OLED,量子点,4K和HDR,每一个都有助于提高平均销售价格和利润。事实上,OLED电视收入预计在2017将同比增长71%,而4K电视收入同比将增长31%,据IHS Markit调查,在2017年,许多品牌都采用了OLED技术,包括索尼、LG电子,这些OLED的推动者。
据悉,Maxim推出MAX77650 MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
NEC公司新开发出“mIDoT”(微型标识符点,micro-sized Identifier Dot on Things)技术,据称能让用现成闪光笔书写的单个点成为独特的识别标签。
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