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高通并购恩智浦拍板定案

2016-10-27 23:36:30作者:编辑部来源:智能电子集成

[摘要] 恩智浦(NXP)公司CEO Rick Clemmer 27日宣布已通过高通的并购案,合并后的公司年营收预计超过过300亿美元,到2020年将为总规模达1,380亿美元的市场提供服务,包含移动、汽车、物联网(IoT)、安全和网络等领域。

  恩智浦(NXP)公司CEO Rick Clemmer 27日宣布已通过高通的并购案,合并后的公司年营收预计超过过300亿美元,到2020年将为总规模达1,380亿美元的市场提供服务,包含移动、汽车、物联网(IoT)、安全和网络等领域。
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  半导体市场持续收敛,高通收购恩智浦加剧了此一趋势,而整并后的公司也势必会形成更强大的技术壁垒,令半导体厂商能在新兴的物联网、通信和智能计算领域占据主导地位。

  Clemmer的声明稿并未说明详细并购金额和其他细节,但此宗并购案可望在2017年底前完成。合并后的新公司将凭借在无线技术、安全和处理等领域的技术优势进军增长快速的先进辅助驾驶系统(ADAS)、自动驾驶汽车、物联网和5G等市场。

  高通在低功耗先进计算、连接和通信系统与通用汽车级处理方面占据领先地位,而NXP在安全、汽车安全传感和射频领域则能与之互补,提供更完整的系统解决方案。

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[责任编辑:knight]

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