在中国主战场 恩智浦如何“大展拳脚”

　　近年来，全球半导体产业发展趋缓，但是，作为全球最大的电子产品制造基地，中国却一枝独秀，表现优异，根据权威数据显示，中国半导体市场需求持续增长，芯片需求量激增，毋庸置疑，未来中国将成为半导体产业国内外厂商“大动干戈”的主战场，作为致力于嵌入式应用安全连接技术的恩智浦，怎可放过如何“大好时光”?

集结黑科技成果 强攻中国市场

　　上个月底，a&s传媒笔者受邀参加了NXP 2016FTF峰会，在现场深刻感受到恩智浦对中国半导体应用市场的“雄心勃勃”，在本次峰会上，恩智浦在中国正式发布几项黑科技成果，以此来强力布局中国市场。

　　恩智浦发布的最新I.MX 6ULL应用处理器，工作效率可达528Mhz,其能效比市场同类产品提升30%。i.MX 6ULL是专为注重价值的工程师和开发人员设计，帮助他们为不断增长的物联网领域的消费者市场和工业市场开发经济型方案，据NXP方面透露，该处理器完美集成电源管理、安全单元和广泛的存储器连接接口，提供了安全的物联网应用所需的性能扩展和低功耗，同时大大降低了使用的复杂程度。恩智浦资深副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“成本效益、易用性和低功耗是物联网创新应用取得成功的重要因素，i.MX 6ULL已将三者发挥到极致，通过更高的性能和极具竞争力价格，我们的客户能够为其用户提供更佳的人机界面用户体验。”

　　全新Kinetis KE1XF和KE1Xz MCU，进一步扩展了其Kinetis E系列产品线，全新MCU产品采用ARM Cortex-M内核，亮点在于不仅更备更强大的性能，同时还拥有更高的存储容量，并集成了更多的抗干IP,主要应用于断路器、电机控制、高端家电以及智能照明等。

　　17款新的MagniV微控制器，扩大其汽车电机控制微控制产品系列，新型集成解决方案，让客户只需要10分钟即可搭建一个功能齐全的电机系系统，从根本上简化了系统开发，大幅缩短设计周期，恩智浦副总裁、汽车微控制器与处理器通用和集成解决方案业务总经理Manuel Alves表示，“车辆的持续电气化正在推动电机应用的大幅增长，包括控制流体泵、散热风扇等众多汽车系统，恩智浦最新的MagniV MCU旨在从根本上降低了与软件开发相关复杂度并缩短开发时间，让全球的汽车系统设计人员了解电机控制、消除神秘感。”

　　最新一代FS45和FS65系统基础芯片，用于开发性能可靠的系统级功能安全系统，同时帮助降低总体能耗，主要定位于汽车应用，两款芯片所具备的“故障静默”功能确保了故障后的预测反应和可配置的设备行为，软件开发者可充分利用此功能设置细化的系统安全目标，两款产品具有出色的高效率、可扩展性和高可靠性优点，在产品中质量优异，其可靠性方面的数据则达到了汽车电子委员会(AEC)Q100质控标准要求的两倍。另外，恩智浦推出了首个15W创新型无线充电解决方案,车载充电速度比现有技术快3倍，提升驾乘体验，汽车制造商可轻松从5W过渡至15W。