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  • 全基因组测序+AI处理解读将迎来精确医疗一大步

    全基因组测序+AI处理解读将迎来精确医疗一大步

    作为全基因关联性分析的基础——全基因组测序,随着研究规模越大,对基因数据的处理和解读就更加困难。


    全基因组测序AI

    | 2017-07-21 16:11:27

  • NI基于一套先进工具 将全新物联网教学方法引入课堂

    NI基于一套先进工具 将全新物联网教学方法引入课堂

      NI 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商,近日宣布推出了一个基于一套先进工具的全新物联网(IoT)教学方法。 教师和学生可以利用这些教学工具,在课堂中搭建真正的IoT应用。这些教学工具包括myRIO学生嵌入式设备、LabVIEW工具包、PTC的ThingWorx软件以及由塔夫斯大学设计的项目。


     NI嵌入式IoT

    | 2017-07-21 16:08:46

  • 贸泽电子荣获“2017杰出品牌形象奖”

    贸泽电子荣获“2017杰出品牌形象奖”

      据悉,半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会,通过的综合评估体系,进行可量化的数据比对,最终评选出获评名单。


  • 安森美:LED固态照明解决方案前景无限

    安森美:LED固态照明解决方案前景无限

      LED在照明上的应用已经随着成本的降低,逐渐被各种照明应用大量采用,市场潜力极为看好。本文将为你探讨LED照明应用的发展趋势,以及安森美半导体所提供的LED电源控制器解决方案。


    安森美半导体工业电子

    | 2017-07-21 14:41:57

  • 英特尔将在CVPR上首秀最新人工智能和计算机视觉技术

    英特尔将在CVPR上首秀最新人工智能和计算机视觉技术

      近日,在夏威夷檀香山举行计算机视觉与模式识别会议(CVPR)上,英特尔将展示最新颠覆性深度学习与计算机视觉技术,让设备通过视觉观察、理解、互动和学习周围的环境而变得智能化、自主化。英特尔Movidius和英特尔实感正在从根本上重新发掘智能设备的真正潜力,使其可以同时执行高度复杂的处理和完成日常活动,从汽车和无人机防撞到协助人们的日常生活。


    人工智能深度学习

    | 2017-07-21 14:00:52

  • 推出DLP技术的TI这次向我们展示哪些创新应用

    推出DLP技术的TI这次向我们展示哪些创新应用

    德州仪器(TI)DLP技术发展至整整30年,商用历史也已超过20年。如今,这项由TI主导推出的技术除投影显示外已经扩展至工业如3D打印、光谱分析、3D机器视觉及光刻印刷,车载显示以及消费类如增强现实(AR)等诸多领域。


    DLP德州仪器工业电子

    | 2017-07-21 10:51:17Akira-Huang

  • 西门子与AES共同成立全球储能科技公司

    西门子与AES共同成立全球储能科技公司

      西门子(Siemens AG)与爱依斯电力公司(The AES Corporation)日前共同成立了新的全球储能科技和服务公司Fluence。合资企业将整合AES 10年来在7个国家部署储能设备的产业界定经验,以及西门子100多年来领先的能源技术和遍布160多个国家的全球销售业务。


    储能科技西门子Siestorage

    | 2017-07-21 08:59:15

  • 东芝开发出首款搭载TSV技术的3D闪存

    东芝开发出首款搭载TSV技术的3D闪存

      东芝内存公司(Toshiba)宣布,公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存,该产品采用每单元三位(三阶储存单元,TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。


    硅穿孔TSV3D闪存TLC

    | 2017-07-21 08:59:01

  • 高通被苹果四大代工厂反诉 Q3利润暴跌40%

    高通被苹果四大代工厂反诉 Q3利润暴跌40%

      据悉,iPhone芯片供应商高通公司面临四家公司的新一轮反垄断指控,这些公司代表苹果公司组装iPhone和其它产品。


    专利权芯片

    | 2017-07-20 16:44:21

  • u‑blox携手华为在巴西展开NB‑IoT的实验室与现场测试

    u‑blox携手华为在巴西展开NB‑IoT的实验室与现场测试

      无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox近日宣布,该公司已与IoT生态系统的主要业者华为、Vivo、 CAS Tecnologia和 PinMyPet共同在巴西新的窄频IoT(NB-IoT或Cat NB1 )网络上开始实验室和现场测试。第一项测试已从2017年第一季开始进行,初期将锁定量表与追踪应用。


    芯片 华为

    | 2017-07-20 13:47:38

  • SAP提供创新型解决方案 助力拜仁提升国际知名度

    SAP提供创新型解决方案 助力拜仁提升国际知名度

      作为拜仁慕尼黑足球俱乐部在体育分析和企业应用软件领域的合作伙伴,SAP在上海热情欢迎了来访的德甲豪门拜仁慕尼黑队。SAP 和拜仁利用此次拜仁夏季中国行的机会展示了多款SAP创新型解决方案,介绍数字化技术如何帮助粉丝更近距离地感受足球比赛的魅力,并在足球场馆中打造无缝的数字化体验。


    SAP数字化技术云平台

    | 2017-07-20 13:35:32

  • 思科:网络·全智慧 开启新一代网络的恢弘构想

    思科:网络·全智慧 开启新一代网络的恢弘构想

     当今时代万物极速扩展,人类面临的可能性无限延伸,但我们必须克服由此产生的挑战和复杂性,才能迈向下一个辉煌。当前全球正在使用的设备数量为84亿台,很快这一数字将达到数千亿。发现安全漏洞的平均时间为三个月,每次攻击导致的损失高达400万美元,而思科每日要阻止200亿个威胁,这一数字是谷歌每日搜索量的6倍。面对空前增长的网络规模、复杂繁琐的网络配置和无孔不入的安全威胁,思科希望充分发挥技术革新的无限潜能,将网络作为IT的源动力所在,通过重塑网络赋能IT,助力广大客户及合作伙伴降低复杂


    思科 数字化转型网络安全

    | 2017-07-20 13:19:51曹图强

  • Vishay推业界首款采用eSMP系列MicroSMP封装器件

    Vishay推业界首款采用eSMP系列MicroSMP封装器件

     近日,Vishay 宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V到150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。


    Vishay封装 电流

    | 2017-07-20 11:25:43

  • 贸泽电子赞助的华人赛车手荣获LMP2组冠军奖杯

    贸泽电子赞助的华人赛车手荣获LMP2组冠军奖杯

      据悉,贸泽电子热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在德国当地时间16日开赛的世界耐力锦标赛(WEC)德国纽博格林分站赛中以无懈可击的车技再下一城,捧得LMP2组冠军奖杯,本赛季第三次登上最高领奖台,以116积分继续领跑LMP2组和车手积分榜。


    贸泽电子半导体电子元件

    | 2017-07-20 10:55:39

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