莱迪思半导体今日宣布推出适用于移动相关边缘应用的全新嵌入式视觉开发套件,能够为机器人、无人机、ADAS、智能监控和AR VR系统提供灵活的互连以及低功耗图像处理功能,
该解决方案集成了可随机访问的用户闪存模块,具有集低功耗、高性能、多用户I O、丰富用户逻辑资源为一体的特性,支持高速LVDS接口,并创造性地集成了大容量SDRAM存储资源。
AMD表示,采用双显卡设计特别能够吸引那些开发VR内容的专业人士的注意。Pro Duo能够分别为2只眼镜提供3D渲染,更快地为用户呈现出图形。
华虹宏力IP设计已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真 数模混合仿真并成功流片。
据悉,龙芯最近推出新一代处理器芯片,最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。
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