智能电子顶部A1

首页 > 技术 > 工业电子 > 正文

恩智浦发布最薄非接触式芯片模块

2017-11-13 15:02:21来源:智能电子集成

[摘要] 近日,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。

timg_meitu_1.jpg

  近日,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。该芯片MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。

  新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能,并且集成了安全微控制器及天线,而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时,MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性,防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外,MOB10能够减少微裂纹,保持机械和环境应力,不易遭到反向工程或其他安全攻击。

  MOB10适用于大批量生产,提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间,因此身份证件制造商可以降低成本,更高效地运行,并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准,确保了实施的灵活性。

  恩智浦新非接触式芯片模块具有如下亮点:

  · 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块,是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块

  · MOB10支持PC材质,在身份证件上增加了额外的安全层和功能,同时又能保持证件的耐用性

  · MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上,有助于产品平稳过渡,无需额外的生产投入


0 0
[责任编辑:黄仁贵]

《安防知识网》一个服务号 二个订阅号 微信服务全面升级

转载声明:凡文章来源标明"安防知识网"的文章版权均为本站所有,请不要一声不吭地来拿走,转载请注明出处,违者本网保留追究相关法律责任的权利;所有未标明来源为"安防知识网"的转载文章均不代表本网立场及观点,"安防知识网"不对这些第三方内容或链接做出任何保证或承担任何责任。

方案案例调研报告

注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告

立即免费注册

技术下载更多

    a&s智慧城市右侧广告

    本周最受欢迎排行榜

    • 资讯
    • 产品
    • 技术
    • 方案


    温馨提示: 您已经完成兴趣标签设置,建议登录后保存。

    请输入密码