恩智浦发布最薄非接触式芯片模块

　　近日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。该芯片MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品，而不增加成本或降低生产速度。

　　新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈，实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay，更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天线，而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时，MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性，防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外，MOB10能够减少微裂纹，保持机械和环境应力，不易遭到反向工程或其他安全攻击。

　　MOB10适用于大批量生产，提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间，因此身份证件制造商可以降低成本，更高效地运行，并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准，确保了实施的灵活性。

　　恩智浦新非接触式芯片模块具有如下亮点：

　　· 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块，是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块

　　· MOB10支持PC材质，在身份证件上增加了额外的安全层和功能，同时又能保持证件的耐用性

　　· MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上，有助于产品平稳过渡，无需额外的生产投入