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  2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商排名

  根据TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。

  
  

  无晶圆IC设计厂商新博通

  | 2016-12-07 09:01:01

  
  
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  容器产业白皮书及四大开源技术标准 完善云计算市场

  国内首个“容器产业白皮书”，以及“容器应用场景需求和指标”、“OpenStack应用场景规范”等四大开源技术标准同时发布，这些行之有效的技术标准，将快速规范市场，为我国云计算市场的完善发展贡献力量。

  
  

  容器产业白皮书OpenStack云计算

  | 2016-12-06 17:39:24

  
  
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  Vishay的低ESR电容器可承受75V的过电压

  新的电容器使用模塑EE(7343-43)外形编码，单位体积的电容比同类器件高25%，能够实现更高的电容和电压等级。

  
  

  电容器ESRvPolyTanVishay

  | 2016-12-06 17:29:40

  
  
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  《2016全球最佳品牌》排名公布 SAP名列22

  在今年的报告中，SAP 的品牌价值同比增长了 13%，其他名列榜上的科技公司增幅分别为微软 (+8%)、甲骨文 (-3%)、IBM (-19%)、通用 (+2%)、英特尔 (+4%) 和思科 (+4%)。

  
  

  SAP2016全球最佳品牌甲骨文思科

  | 2016-12-06 17:25:58

  
  
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  爱立信：2022年全球约有180亿个IoT终端

  与个人移动通信市场逐渐饱和形成鲜明对比的是，实现万物互联的物联网才刚刚起步，未来将展现出广阔的发展前景。

  
  

  IoT终端

  | 2016-12-06 13:01:01

  
  
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  Applus IDIADA与TASS International达成全球性合作协议

  Applus IDIADA与TASS International利用各自的优点与专长，为联网和自动驾驶汽车测试设施打造全套解决方案。

  
  

  ApplusIDIADATASS自动驾驶

  | 2016-12-06 11:57:57

  
  
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  确保智能锂离子充电电池的高性能

  本文探讨了如何保证准确和可重复的电池充电电平所需要的检流电阻特性，以及WSL Power Metal Strip电阻如何满足这些性能指标

  
  

  锂离子电池充电测量电阻

  | 2016-12-06 11:43:02 Masatake Nakazawa

  
  
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  施耐德提出可客制化的完整云数据中心解决方案

  到2020年，全球互联互通的设备和人口数量将分别达到近500亿和100亿，每平方公里将会有50个拥有独立数字地址的互联互通的设备，而数据中心将承载所有这些信息和联接，成为数字业务的核心。

  
  

  施耐德云数据中心弱电系统

  | 2016-12-06 11:15:08

  
  
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  SCHURTER新推出IP 67和IP 69K级耦合器

  该连接器凭借IP 67或IP 69K的高防护等级，无论是否与外壳连接，这款电器耦合器都非常适于为恶劣环境下如工业、船舶、实验室使用的电器或任何类型的户外电器提供电源。

  
  

  SCHURTER耦合器防护等级

  | 2016-12-06 10:36:48

  
  
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  霍尼韦尔与SPARKS DYNAMICS共推IIoT解决方案

  霍尼韦尔和SparksDynamics公司近日宣布，双方将展开深入合作，为工业客户提供工业物联网(IIoT)解决方案，帮助他们实现更加安全、高效及可靠的运营。

  
  

  霍尼韦尔SPARKSDYNAMICSIIoT

  | 2016-12-06 10:03:29

  
  
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  高通推出5G频谱共享原型系统

  美国高通公司宣布，其旗下子公司高通技术公司推出首款5G新空中介面(New Radio;NR)频谱共享原型系统和试验平台。

  
  

  5G频谱共享原型系统

  | 2016-12-06 09:30:01

  
  
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  TIAA和FuTURE联合发布智能网联汽车5G基本应用白皮书

  近日，在北京举办的2016未来信息通信技术峰会上,车载信息服务产业应用联盟(TIAA)和未来移动通信论坛(FuTURE)联合发布了智能网联汽车5G基本应用白皮书。

  
  

  TIAAFuTURE智能网联汽车5G

  | 2016-12-06 09:27:06

  
  
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  英特尔眼中的智能互联世界

  到2020年，全球将有500亿台设备通过网络相互连接，这些设备产生庞大的数据流量，将比银河系行星的数量还要多200亿倍。

  
  

  英特尔人工智能数据中心

  | 2016-12-06 09:05:06

  
  
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  英特尔明年将推出多个专用AI晶片 抢攻人工智能

  据悉，由于之前太晚布局行动晶片而一直苦于追赶的经验，英特尔此次提早切入AI市场展开布局，最近连续通过收购及合作来布局AI市场，并表示明年将推出多个专用AI处理器晶片，以此帮助企业加快深度学习应用开发。

  
  

  英特尔AI晶片人工智能

  | 2016-12-06 09:01:04