大疆创新近日发布了经纬M600的升级版即经纬M600 Pro飞行平台,延续高负载和优秀的飞行性能,采用模块化设计,进一步提升了可靠性,令使用更便捷,为影视航拍和无人机行业应用提供可靠的高性能飞行平台。
现在,两家市场研究机构IBS和IC Insights预测今年晶片市场将成长率分别为0.2%和1%,观点基本几乎一样,并且一致认为记忆体价格上扬以及中国智慧型手机业者的新产品内采用了更高容量的记忆体,是拉抬整体IC芯片市场成长的动能所在。
美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料),2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元(3个月的移动平均值,下同)。近几个月,半导体销售额急速增长。
芯科科技(Silicon Labs)的Thread网状网络协议栈能加速开发出运行在Silicon Labs无线SoC和无线模块上的最新Thread 1.1兼容协议栈
芯科科技(Silicon Labs)系统级封装(system-in-package,SiP)模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化
中芯国际乐观预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长,2016年总收入和利润都有望创造新高,而根据业内消息,紫光集团增持中芯国际,持股比例达6.66%。
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