据悉，半导体产业协会(SIA)近日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。 和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。
美高森美(Microsemi)公司宣布其PolarFire现场可编程门数组(FPGA)已开始提供从100K逻辑单元（LE）到500K LE的工程样品(ES)，这些器件具备超低功耗和成本优化特色，适用于有线接入网络和蜂窝基础设施、国防和商业航空市场、工业自动化和物联网（IoT）以及工业4.0等行业应用。
据悉， 欧洲反欺诈办公室(OLAF)近日公布消息，表示一项由荷兰海关主导的代号“Operation Wafers”(晶圆行动)的联合海关行动，针对从中国大陆与香港进口至欧盟的半导体进行查缉，在短短2个星期内，就查获超过100万个仿冒半导体，包括二极管(diodes)、发光二极管(LED)、晶体管与集成电路，数量相当惊人。
在如今的智能设备市场上，可穿戴设备所占的比重越来越多，市场潜力巨大。根据国际数据公司IDC在今年6月28日发布的最新报告，在2017年第一季度，全球可穿戴设备出货总量达到2470万部，同比增长17.9%;受智能手表和智能服饰的推动，2021年全球可穿戴市场规模将翻番。
芯科科技(Silicon Labs)推出全新的高性能晶体振荡器(XO)产品Si54x Ultra Series XO系列，在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应用包括100G 200G 400G线路卡、光模块、超大型数据中心、宽带、无线基础设施、广播视频、工业、测试和测量，以及军事 航天等。
近日，在法兰克福举办的国际超级计算大会上，涌现了很多令人兴奋的新技术，驱动着广泛应用于各行各业的人工智能和深度学习技术的发展。英特尔为人工智能技术的各个层面提供了一套广泛全面的产品组合，其中包括即将推出的英特尔至强可扩展处理器以及英特尔现场可编程门阵列(FPGA)，还有即将推出的代号为Knights Mill的英特尔至强融核处理器，将深度学习技术提升到了一个新高度。
近日，赛灵思近日宣布，百度已在其公共云服务器中部署了基于赛灵思 FPGA 的应用加速服务。百度 FPGA 云服务器是百度云推出的一项全新服务，借助高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，致力于满足企业和开发者开发和部署机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用的需求，加速人工智能和大数据应用。
据悉，致力于提供更自然用户体验的音频和语音技术方案提供商科胜讯(Conexant)近日宣布将与中国科技巨头百度合作，为设备制造商推出针对语音应用的多款开发套件和参考设计，以供他们在百度DuerOS平台上开发远场对话式人工智能(AI)设备。
近日，GE船舶事业部被世界上最大的救援与打捞公司之交通运输部上海打捞局(SSB)选定，为其新型深潜水工作母船(DSV)提供包括电力推进系统、动力定位系统、自动化和控制系统在内的全套船舶解决方案。在GE的帮助下，该船将成为世界首个具有多饱和潜水系统的深水工作母船。交付后，它将支持深达500米的饱和潜水作业，以及6000米深的打捞、铺管工作。
与分立方案相比，智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
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