中微半导体荣获德国SAP公司授予的2017年度SAP HANA创新奖。这是对中微在提高其全球供应链效率方面不懈努力的充分肯定。中微在SAP客户组“数字开拓”奖项类别中摘得殊荣。该奖项旨在表彰那些在突破性创新和创造新的商业模式与机会方面有突出表现的企业。2017年度,全球共有150家企业参与了评选。
智原科技(Faraday Technology)最近推出28纳米V-by-One IP开发板与55纳米Uranus超低功耗物联网SoC开发平台。其Uranus平台,是以32位MCU为基础的SoC,内建高容量快闪内存,用以协助客户加速开发物联网相关应用。尤其此平台运用了智原组件库中专属的加速模式(Turbo Mode)设计,因而在更低的功耗下能够保持相同的效能。
联发科(MediaTek)推出新的MT8516芯片组,该器件是专门为语音辅助设备(Voice Assistant Devices, VAD)所设计如智能扬声器,能支持谷歌助手(Google Assistant);另外,联发科也宣布Google I O上支持基于MT8516的Android Things预认证模块(SOM)系统。
半导体封测大厂日月光和矽品的合并安有了重大进展。日前两家公司同步公告,表示已收到美国联邦贸易委员会的确认函,表示已经结束调查该结合案,意谓美方同意两家公司结合,但接下来还需要等待中国大陆商务部审核通过。
安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。
OSE5 MCE操作系统提供XMP(SMP AMP混合)方式的多核支持,使用同一个操作系统进行硬件资源的管理,但每个核均有单独的调度器。该方式结合了SMP与AMP的优点,具有使用方便、结构简单,负载均衡能力强、扩展性较好等特点。
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