KSS104M是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品,它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器,可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。
采用的主芯片是Rockchip 的高性价比四核芯片---RK3128,其采用四核Cortex-A7架构,频率达1.2GHz;搭载ARM Mali-400MP2GPU,支持OpenGL ES1.1 2.0;支持多格式1080P 60fps视频解码。
据悉,亚德诺半导体 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出多拓扑电流模式 PWM 控制器 LT8711,该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC 和 ZETA 型 DC DC 转换器,或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率 P 沟道 MOSFET 取代了输出二极管,因此提高了效率,且最大输出电流高达 10A,从而使 LT8711 高度通用,适合多种汽车、工业、太阳能以及通用应用。
Microchip Technology Inc近日宣布,现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。
据悉,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布推出其基于5G新空口(NR)Release-15规范的5G新空口毫米波原型系统,目前3GPP正在制定这一规范。
东芝电子组件及储存装置株式会社日前推出一款新型三相无刷风扇电机驱动器TB67B000FG,适用于空调、空气净化器和其他家用电器以及工业设备。该新型驱动器是“TB67B000系列”的最新扩展,在单一封装内实现了高效的风扇电机驱动和降噪。
罗德与施瓦茨(Rohde & Schwarz)的移动网络测试部门宣布,已开始提供精确的LTE NB-IoT覆盖测试方案。该公司表示,通过软件升级,其Romes路测软件目前可以控制TSMX扫频仪进行覆盖测试。
LTC7004 可用来接收以地为基准的低压数字输入信号,并快速驱动一个漏极可以在 0V 至 60V (65V 绝对最大值) 的高压侧 N 沟道功率 MOSFET。LTC7004 在 3.5V 至 15V 驱动器偏置电源范围内运行,具可调欠压闭锁。当驱动 1000pF 负载时,很短的 13ns 上升和下降时间最大限度降低了开关损耗。其他特点包括可调接通转换率和可调过压闭锁。
据悉,高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation近日宣布:专注于为畜牧管理提供物联网(IoT)服务的初创公司Chipsafer,使用了Semtech的LoRa器件和无线RF技术(LoRa技术)来开发其牧场解决方案平台。
据悉,亚德诺半导体旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔离式负输出µModule (微型模块) 稳压器 LTM4651,该器件可从正输入电源电压产生 –26.5V 至 –0.5V 输出。
据悉,MACOM近日宣布推出业界首个100Gb s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。
联发科(MediaTek)针对增长迅速的双摄像头手机市场,推出新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。两款芯片均采用16nm工艺,具备低功耗特性,并支持双摄及双卡双VoLTE。
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