作为HDMI标准的创始者、贡献者和采用者,莱迪思凭借最新发布的支持eARC技术的HDMI 2.1产品继续保持市场领先地位。eARC使得音频设备能够与电视机一起无缝工作。
LT3964 运用固定频率、电流模式控制,并作为具准确电流调节的恒定电流和恒定电压源运行,以在汽车、工业和建筑照明应用中提供最佳 LED 照明。两个通道在满电流负载时,同步运行可产生高于 94% 的效率。
工业控制器是高性能的无风扇装置,提供高性能处理和连接功能,适用于极端环境的自动化图像处理和控制应用。该系列控制器最高配置2.2 GHz的Intel Core i7双核处理器、8 GB DDR3 RAM、64 GB存储容量、四个以太网供电(PoE)GigE端口、两个USB 3.0端口和两个DisplayPort,坚固耐用,无移动部件,IP防护等级达到IP67。
传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过,借助CoM封装,芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计,卡片本身变得更坚固耐用,生产成本也相应降低。
美国 L-com Global Connectivity 近日宣布推出一系列包括连接器、插座及耦合器在内的新型 M12 产品。这些产品用于工业控制和工厂自动化、测试设备、输入 输出连接、传感器和执行器、严苛环境应用以及工业以太网。
新型SimpleLink MSP432以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz ArmCortex-M4F内核为基础,有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。
美超微电脑股份有限公司近日宣布推出新款全闪存NVMe(非易失性存储器标准)1U JBOF(闪存簇)和1U SuperServer,可支持32个热插拔英特尔“统治者”形态NVMe固态硬盘。
硬接线或附加形式的安全防护可能会延长机器设计时间,降低运营效率。为解决这些难题,罗克韦尔自动化进一步增强其机器安全产品组合,打造出一整套旨在实现机器安全的输入、逻辑和输出设备,帮助企业更加轻松地将安全纳入智能机器的核心功能。
现在发布的MOSFET采用6mm x 5mm PowerPAK SO-8封装,是目前最大导通电阻小于0.6mΩ的两颗25V MOSFET之一。与同类器件相比,SiRA20DP的典型栅极电荷更低,只有61nC,FOM为0.035Ω*nC,低32%。其他25V N沟道MOSFET的导通电阻则要高11%甚至更多。
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