安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。
物联网(IoT)世界的到来带动连网设备及新应用的蓬勃发展,市调机构预估2020年全球连网设备数量可达200多亿,在智能家庭、智能电表及智能制造等应用商机快速兴起之际,物联网世界的安全需求也日益迫切。
综观2016年,整体音频商机已然超过150亿美元,有机会于2022年触及200亿大关,期间的年复合成长率(CAGR)估计达6%上下。 整个音频供应链与价值链仍有成长空间,也将出现许多重要的转变。
推出针对应用处理器、GPU、FPGA以及系统电源的高度集成且可编程电源管理IC(PMIC)-- ISL91211,可为智能手机、IoT设备以及其他在空间和功率上受限的系统提供91%的效率,并缩小解决方案尺寸达40%。
龙芯中科公司正式发布了“龙芯二代”全系列产品,包括高频达到1.5GHz的龙芯3A3000 3B3000处理器。其中,龙芯3A3000 3B3000的产品性能超过英特尔凌动系列、高端ARM系列,访存带宽方面达到与国际主流处理器相当的水平。
随着初、中级车载信息娱乐系统(IVI)对移动性和差异性需求的不断增加,制造商可通过TI Jacinto平台 DRA72x处理器在种类繁多的汽车中经济高效地集成和提供高完整性的音频、同步多媒体流与设备连接。
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