芯科科技(Silicon Labs)的Thread网状网络协议栈能加速开发出运行在Silicon Labs无线SoC和无线模块上的最新Thread 1.1兼容协议栈
芯科科技(Silicon Labs)系统级封装(system-in-package,SiP)模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化
近日,SAP宣布推出全新商务分析解决方案,即在 SAP BusinessObjects Analytics 云解决方案和企业预置型解决方案产品组合中启用新功能,其中包括机器学习功能,是此帮助用户迎接数字化时代挑战,帮助用户更好的理解、规划和简化业务,从而挖掘新的商机。
安森美半导体推出新的智能功率模块(IPM)技术,用于工业电源管理和电机控制应用。新的STK57FU394AG-E (15 A) 和STK5MFU3C1A-E (30 A)增强公司在IPM领域的领先供应商地位,它们是先进的600 V IPM,在单个、紧凑的封装内集成一个功率因数校正(PFC)转换器、3相逆变输出段、预驱动电路和保护。
安森美半导体推出行业最紧凑的650伏特(V)、50安培(A)汽车认证的智能功率模块,用于控制汽车空调(A C)压缩机。FAM65V05DF1针对混合动力和电动汽车中众多其它高压辅助电机应用,帮助设计人员提高应用的性能和能效,同时降低成本。
安森美半导体推出新的智能功率模块(IPM)技术,用于工业电源管理和电机控制应用。新的STK57FU394AG-E (15 A) 和STK5MFU3C1A-E (30 A)增强公司在IPM领域的领先供应商地位,它们是先进的600 V IPM,在单个、紧凑的封装内集成一个功率因数校正(PFC)转换器、3相逆变输出段、预驱动电路和保护。
PIC32MX和PIC32MZ Curiosity Board集成了可编程调式器,并能完整接入该公司的MPLAB X整合开发环境(IDE)。
ADI今日宣布推出全集成式惯性组合传感器系列 ADXC150x,克服了将汽车陀螺仪和加速度计集成到单个封装中时遇到的巨大挑战,该系列传感器采用全方位机电故障保护程序,持续监控设备的运行状况,确保数据的完整性。
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