苹果(Apple)首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)上周四透露，苹果将在美国爱荷华州建设数据中心，该项目的第一阶段将投资至少13亿美元，在当地创造50个长期职位;此外，苹果也将在该地区投资可再生能源业务。
集邦咨询光电研究中心(WitsView)指出，在TDDI(触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration) IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017年智能手机采用内嵌式触控方案(In-Cell Type)的比例续增，占整体智能手机市场的比重可望攀升至31.9%，高于原先预估的29.6%。
AppleInsider网站日前引用日本网站Macotakar消息指出，苹果将跳过15瓦的Qi 1.2.x快充标准，而采用7.5W的无线充电技术。而Macotakar的消息则来自于无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)。
据悉，高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation近日宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。
加州大学戴维斯分校(University of California, Davis)的研究人员日前发表了新的高频电子芯片研发成果，这些芯片每秒可传输数十兆比特的数据，优于目前最快的网络传输速度。
通过互联网，用户也能获得较为专业的医疗协助。搜索引擎巨头谷歌(Google)最近在美国展开了一项测试：通过移动设备在谷歌搜索“临床抑郁症”的用户，将被谷歌邀请填写一份问卷，以检查用户是否患有抑郁症或精神疾病。
据悉，威盛电子近日宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT，计划通过Microsoft Azure IoT服务进行硬件和软件的前期测试和认证，帮助客户快速获得完善的物联网解决方案。Microsoft Azure Cetified for IoT使企业找到正确的客户，在各硬件设备和各平台生态系统间建立联系，从而缩短产品上市周期。
据悉，半导体行业的支柱型企业MACOM 将于9月6日到9日期间在2017年中国国际光电博览会(CIOE) 1A32展位，展出其适合10G PON和云数据中心应用的一系列业内领先的光电器件和光子解决方案。
据悉，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。
近日，中国联通新的2I2C战略包括与互联网公司和垂直行业的少数投资者的紧密商业合作。Strategy Analytics最新发布的洞察报告《中国联通：一个5G时代全新的互联网合作模式?》探索了中国联通新战略的现实以及对西方市场的启示。
安立(Anritsu)与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd.)日前宣布共同进行了一项联机测试验证，采用三星的 LTE 调制解调器以及安立的 MT8821C 无线通信综合测试仪，为其下一代 LTE 调制解调器实现了下行链路 (DL) 达 6CA (256QAM) 的最大传输能力 (max T-put)。
据悉，英特尔出席2017开放数据中心峰会。作为开放数据中心委员会(ODCC)技术委员会唯一的技术顾问，英特尔与合作伙伴和运营商一起，就英特尔整机柜式设计(Intel Rack Scale Design, 英特尔RSD)驱动数据中心创新，重构IT基础设施，搭建下一代数据中心架构进行了深入探讨。
据悉，2017全球汽车AI大会在上海举办，英特尔公司人工智能产品事业部业务拓展及解决方案部署负责人Fiaz Mohamed在会上发表主题演讲。Fiaz详细阐述了自动驾驶催生了乘客经济及其带来的巨大经济效益和社会价值;分享了英特如何通过端到端的人工智能技术支持自动驾驶，以应对其所带来的数据挑战;阐释了实现标准化和产业协作是加速自动驾驶的关键。
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