智能互联时代造就的“数据洪流”，正冲击着传统的企业管理与运营模式，以及人类日常的生活与工作方式。而数据，在这一变革浪潮中正在成为洞察未来发展趋向、加速业务流程变革，以在日趋激烈的市场竞争环境中获取竞争优势的新资源。
以机载、标准和MicroLP尺寸提供四端口、双端口和单端口(Q)SFP28模块，优化多种应用产品的网络性能、可扩展性、成本和可升级性 。
Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm x 2mm塑料封装的30V器件。
通常，驾驶舱系统在体积或重量上的微小改善，对飞机来说都是显著进步，而Aspire300体积缩小了75%，其天线更是比市面上其它驾驶舱系统的天线缩小了90%，这将为航空公司的每架飞机节约数千美元的燃油成本。
据悉，思科与汕头大学近日共同签署了关于深化校企合作，培养高质量应用型工程人才的合作备忘录。双方将高效整合思科全球领先的技术优势和汕头大学独具创新性的人才培养体系，携手开启产教融合的校企合作新篇章。
据悉，龙芯最近推出新一代处理器芯片，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。
随着“中国制造2025”国家战略的实施，智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业创新，成为家电与消费电子行业发展的重要趋势。越来越多的家电及消费电子企业更为注重用户体验，解决用户痛点，大量新功能的产品走进了人们视线。
继去年荣获SAP“2016年度最佳大区奖”，并实现历史最佳财年之后，SAP大中华区在云业务和软件及软件相关服务业务（SSRS）收入方面，继续保持强劲的增长。
现在云计算工作负载比以往更为复杂多变，云服务提供商为如机器学习、安防、科研提供安全且可调整的运算规模时，需要高带宽、低延时、增强型联网。
据悉，华为近日携手GE数字集团联合发布基于工业云的工业预测性维护解决方案。新方案将华为边缘计算物联网（Edge Computing IoT）方案和GE的工业互联网云平台Predix进行无缝融合，快速实现工业设备到云端应用的端到端互联，设备状态的实时监测，数据的分析与洞察以及维护的智能决策。
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