莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP）

       莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其视频接口平台（VIP）的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP处理器板、CrossLink™ VIP输入桥接板、HDMI VIP输入和HDMI VIP输出板以及DisplayPort™ VIP输出和输入板，大大拓展了现有的VIP产品。

       模块化VIP平台让开发者能够通过混合使用和匹配不同的输入和输出板，快速构建嵌入式视觉原型系统，并使用统一的连接器消除繁琐的手工布线，加快产品上市时间。该平台基于嵌入式视觉开发套件，它将CrossLink移动桥接FPGA，经优化的ECP5图像信号处理FPGA和高带宽高清HDMI ASSP的优势融入单个、可立即使用的设计平台。莱迪思新推出的USB3-GigE VIP IO板可实现千兆级速率的以太网连接和USB 3.0连接，拓展了VIP接口可选方案，让嵌入式视觉系统的原型开发更为简便。

       莱迪思高级市场营销经理Dirk Seidel表示：“随着越来越多的应用希望集成视觉技术，莱迪思将通过提供先进的互连以及经过验证的硬件和软件来解决开发者面临的问题。USB3-GigE VIP IO板加入视频接口平台后，开发人员可以通过使用统一的连接器方便地添加网络互连，加速其嵌入式视觉原型设计。”

       除各类开发板选择外，莱迪思的VIP平台还提供来自第三方VIP生态系统合作伙伴的IP。IP包括商用级图像信号处理和网络协议栈、Helion Vision的GigE Vision以及各类不同的传感器输入板和来自Bitec的DisplayPort IP（包括eDP支持）。