美超微电脑股份有限公司近日宣布推出新款全闪存NVMe(非易失性存储器标准)1U JBOF(闪存簇)和1U SuperServer,可支持32个热插拔英特尔“统治者”形态NVMe固态硬盘。
东芝内存公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出容量达1,024GB的SATA客户端固态硬盘(SSD) SG6系列,该系列产品采用4层3-bit-per-cell (TLC) BiCS FLASH,提供三种容量:256GB、512GB和1024GB,现已针对PC OEM出样,预计第四季起逐步增加出货量。
东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64层3D闪存的单一封装NVM Express (NVMe)客户端固态硬盘(SSD) BG3系列。新的SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客户出货小批量样品。
东芝存储公司新推出宣布推出采用薄型单面规格、容量高达1024GB的XG5系列客户级固态硬盘(SSD)。新产品搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC BiCS FLASH存储器,是集成64层3D闪存的全新NVM Express(NVMe)SSD。
今年初宣布其固态硬盘(SSD)控制芯片取得BiCS3测试验证的群联电子(Phison),日前再推出PS8131内存控制芯片,与前一代2D NAND版本相比,这款可搭载东芝64层垂直存储、3D NAND ( BiCS3)技术之SD 5.1 A1规范兼容的MaxIOPS系列内存卡控制芯片效能速度要快上二倍。
随着物联网、云计算的发展,全球数据正以50%的平均增长率逐年递增,预计到2020年中国达到8.6ZB,占全球逾20%。如此庞大的数据存储对数据中心提出更高吞吐量、低延迟、更经济等要求。
「多通道写入」与「磨损平衡技术的演算就考验了控制器厂商的功力,也决定了SSD的寿命与效能。然而,这样独家「算法」需要存储于内存,而控制器往都需要整合先进制程的内存。
2016年8月25日,英特尔以改善体验、提升性能、降低成本、全面满足各级市场应用需求为前提,发布了一系列基于 3D NAND 技术的固态盘以满足消费与商用客户端市场、物联网及数据中心应用的需求。
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