国际数据公司(IDC)指出,全球物联网(IoT)支出将在2017年超越8,000亿美元,同比增长16.7%。到2021年,随着全球所有组织和企业继续投资于能够实现物联网的硬件、软件、服务和连接,全球物联网支出预计将达到近1.4万亿美元。
东芝(Toshiba)旗下存储与电子元器件解决方案公司日前面向蓝牙(Bluetooth)智能设备应用,开发二款新的IC──“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,新组件支持可穿戴设备和使用钮扣电池的小型设备等物联网产品安全通信应用,不仅电流消耗更低,还提供增强的安全功能。
基于此次签署的合作备忘录,思科计划在未来3年内为中国教育投入价值约5亿元人民币等值的课程、师资培训、教学软件、教学平台和硬件实验室等,培养40万人次以内的数字化创新人才。
物联网、人工智能和沉浸式通信对互联网的性能提出了新的要求,除了社交网络和内容驱动的视频流量持续快速增长之外,即将到来的下一代互联网也将带来新的安全威胁,并在网络运营中要求更高的灵活性。
近日,位于加利福尼亚州的 Synopsys公司宣布与全球视频监控行业的解决方案提供商大华股份(Dahua Technology)达成合作,以加强大华股份物联网(IoT)设备和解决方案的安全性。通过应用Synopsys提供的全面解决方案和组合性服务,大华股份在软件开发生命周期(SDLC)和供应链方面不仅将强化产品,还将建立更高的安全和质量体系。
IC Insights最近调降了对物联网(Internet of Things, IoT)相关系统的半导体市场预测,主要原因是包括智能电表以及由政府主导的各类基础设施在内的全球连网城市发展,并不如去年预期那般乐观。该机构预计2020年全球物联网半导体市场规模为311亿美元,较2016年12月预估的320亿美元略有下降。
普源精电(RIGOL)日前宣布,该公司已开发出高端示波器专用核心芯片──Phoenix示波器芯片组,并同时宣布推出技术平台UltraVision II和UltraReal。其 “Phoenix”(凤凰座)数字示波器芯片组由三颗芯片组成,其中一颗名为“明星”,据称是目前集成度最高的示波器模拟前端芯片,其代号为“βPhoenicis”(以凤凰座中一颗星命名)。
有鉴于汽车电子和物联网(Internet of Things, IoT)产品采用非挥发性内存 (Non-Volatile Memory; NVM)的比重与容量正在快速提升,厚翼科技(HOY Technologies)日前发布了新的『实时非挥发性内存测试与修复技术(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』,可以针对芯片内的NVM进行重复且可靠的检测与修复,提高产品的可靠度,提高芯片的质量,增加产品竞争力。
联发科(MediaTek)新推出客制化 Wi-Fi 无线芯片平台系列:MT7686、MT7682、MT5932,推动智能家居及智慧办公设备的创新,同时提升各种终端装置的综合性能表现。这三款芯片具备高整合度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联装置及云端连接服务等多种应用。
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