中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。
晶圆代工28纳米联芯 FinFET
联电厦门厂联芯于去年底投产,主要采用40nm工艺,此次升级至28nm工艺将可提升其技术层次,加快抢攻手机芯片代工市场业务。
晶圆代工晶体管FinFET
新的56Gbps SerDes 内核同时支援 PAM4 和 NRZ 信号传导,可补偿超过 35dB 的插入损耗,因而无须在目前极具挑战性的系统内容中部署昂贵的高功耗中继器
SerDesFinFET格罗方德
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