一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维(2D)金属芯片,其厚度仅三个原子!在更节能的同时,储存速度提高了100倍之多,为开发下一代数据存储材料奠定了基础。
芯片 存储行业
新协议还表明,英特尔希望继续生产基于 3D XPoint 的产品,但更多细节仍有待观察。
英特尔存储行业镁光科技
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