|
台积电12nm制程推出 有望吸引联发科、NVIDIA客户
2016-12-01 10:45:48来源:智能电子集成
[摘要] 据美系外资表示，台积电可能在明年第4季后推出12nm制程，作为16nm补充方案，如果价格一样，交通表现更好的话，12nm有望吸引联发科、NVIDIA和高通等潜在客户。
据美系外资表示，台积电可能在明年第4季后推出12nm制程，作为16nm补充方案，如果价格一样，效能表现更好的话，12nm有望吸引联发科、NVIDIA和高通等潜在客户。
美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVIDIA陆续转进，且NVIDIA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。
另一客户高通，美系外资则认为，高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星，因此台积电在10nm制程外，可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。
台积电传闻可能推出的12nm制程，美系外资预期，预期晶圆价格相近16nm，不难看出是针对成本敏感度更高，来吸引28nm的客户，联发科和NVIDIA是可能潜在客户，而高通应会是目标客群，由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品，整体而言，12nm制程不会早于明年第4季推出。
[责任编辑：黄文凤]
《安防知识网》一个服务号 二个订阅号 微信服务全面升级
不得转载声明： 凡文章来源标明“安防知识网”的文章著作权均为本站所有，禁止转载，除非取得了著作权人的书面同意且注明出处。违者本网保留追究相关法律责任的权利。
-
联发科副总裁高学武表示，如今公司已经采用台积电5nm、4nm制程生产芯片，未来3nm制程工艺联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装领域。
