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NI在半导体测试上的关键创新

2017-05-16 08:01:15来源:智能电子集成

[摘要] NI在半导体测试上的关键创新主要包括3个方面:NI矢量信号收发仪(VST)、NI源测量单元(SMUs)、NI基于向量的PXI数字板卡。

NI在半导体测试上的关键创新

  1、NI矢量信号收发仪(VST)

  a、基于FPGA的处理加速测试;

  b、高达1GHz实时带宽,适用于多种无线技术;

  c、研发级别的测试性能,为802.11ax测试提供-50dB EVM性能。

  2、NI源测量单元(SMUs)

  a、更宽的IV特性:200V(20W)、3A;

  b、电流灵敏度高达10fA;

  c、最高残阳率1.8MS/s;

  d、SourceAdapt技术为容性负载快速简历稳定响应;

  e、高密度和高精度。

  3、NI基于向量的PXI数字板卡

  a、ATE级的PXI数字板卡(带有PPMU)

  b、开箱即用Pattern编辑软件;

  c、定时设置,驱动格式,操作字,源和捕获;

  d、历史RAM、Shmoo图分析。

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[责任编辑:黄仁贵]

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