NI在半导体测试上的关键创新
[摘要] NI在半导体测试上的关键创新主要包括3个方面:NI矢量信号收发仪(VST)、NI源测量单元(SMUs)、NI基于向量的PXI数字板卡。
1、NI矢量信号收发仪(VST)
a、基于FPGA的处理加速测试;
b、高达1GHz实时带宽,适用于多种无线技术;
c、研发级别的测试性能,为802.11ax测试提供-50dB EVM性能。
2、NI源测量单元(SMUs)
a、更宽的IV特性:200V(20W)、3A;
b、电流灵敏度高达10fA;
c、最高残阳率1.8MS/s;
d、SourceAdapt技术为容性负载快速简历稳定响应;
e、高密度和高精度。
3、NI基于向量的PXI数字板卡
a、ATE级的PXI数字板卡(带有PPMU)
b、开箱即用Pattern编辑软件;
c、定时设置,驱动格式,操作字,源和捕获;
d、历史RAM、Shmoo图分析。
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1 月 4 日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设。