英特尔：晶圆代工创新助力开创智能互联世界

　　英特尔（Intel）技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball稍早前在2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）中披露了英特尔代工业务的最新信息，以及与业界领先的厂商合作的最新进展，指出在4年后全球将有超过500亿台互联设备，这将为包含英特尔及其客户和伙伴在内的产业带来更多机会。
 
  Zane Ball指出：“到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”
 
　　他表示，英特尔定制代工部门正在帮助全球范围的客户采用英特尔的技术和制造能力，为他们提供包括设计、晶圆制造、封装和测试在内的交钥匙服务。通过英特尔领先的技术、业界标准的设计工具套件、芯片验证的IP模块，以及涵盖从低功耗系统芯片（SoC）到高性能基础设施设备的设计服务，我们正在帮助他们实现全新的产品和体验。
 
　　随着时间的推移，英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台，相较于上一代先进的晶体管，英特尔能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。英特尔的10纳米技术改进了晶体管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能，以满足不同类型产品的需求。
 
　　除了扩展设计平台，英特尔的电子设计自动化（EDA）和IP生态系统在过去几年也在不断增长，例如EDA的可实施化以及与ANSY、Cadence、Mentor Granphics 和Synopsys 等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence 和Synopsys 等IP公司合作，在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。
 
　　目前，通过客户已可使用的新型基础IP，英特尔正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM 内核和Cortex系列处理器，英特尔面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM Artisan 物理IP（包括POP IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。