智能电子顶部A1

首页 > 技术 > 物联网 > 正文

高通和TDK的合资企业RF360正式启动

2017-02-08 08:12:11来源:智能电子集成

[摘要] 合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车电子和联网计算等)

  高通(Qualcomm Incorporated)和TDK宣布,双方的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车电子和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。
 
  Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“移动通信正在拓展至多个行业,而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模,目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势,无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平,特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外,5G将大幅增加复杂程度。为此,能够向生态系统提供真正完整的解决方案,对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”
 
  与RF360控股公司一道,Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。
 
  RF360 控股公司将拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术,以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外,RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器[1]、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器(LNA)以及业界领先的包络追踪解决方案。
 
  除上述合资企业外,Qualcomm与TDK亦将深化技术合作,覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。
 
  TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示:“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机,同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力,例如传感器、微机电系统(MEMS)、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”
 
  RF360控股公司将是一家新加坡公司,在全球开展业务,其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处,并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理,上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。
 
  RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG(爱普科斯)占股49%。在交易完成日的30个月后,QGT有权收购(且爱普科斯有权出售)合资企业的剩余股份。
 
 
0
[责任编辑:Joy Teng]

《安防知识网》一个服务号 二个订阅号 微信服务全面升级

不得转载声明: 凡文章来源标明“安防知识网”的文章著作权均为本站所有,禁止转载,除非取得了著作权人的书面同意且注明出处。违者本网保留追究相关法律责任的权利。

方案案例调研报告

注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告

立即免费注册
    智能电子集成首页A2-2