格罗方德赴成都建设12吋晶圆厂

　　由超微(AMD)独立而出的半导体晶圆代工厂格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)在中国成都高新区投资建设12吋晶圆厂，该公司同时公布了在中国市场的全新中文名称：「格芯」，并宣布新合资公司 -- 格芯（成都）集成电路制造有限公司成立。
 
　　这次的建厂是格罗方德全球制造业务扩展计划的一环，该公司的一系列计划包括在美国和德国继续投资其现有晶圆厂，在新加坡扩充产能，并在中国成都高新区建设12英吋晶圆厂，满足中国和全球市场对 22FDX 先进工艺的需求。
 
　　据表示，新的中文名称「格芯」在中文中的发音与「革新」相同，寓意着重生、振兴与改革。
 
　　根据新的合作计划，成都工厂将于 2018 年第四季度部分投产，并计划于 2019 年第四季度投产 22FDX 的先进工艺产品。
 
　　格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示：「从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和 FinFET 工艺路线图，均见证了市场对我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。通过此次在成都高新区建设12英吋晶圆厂，我们将进一步加速在中国市场的发展。」
 
　　成都高新区是中国最为知名的IT产业集聚区之一，Intel、TI、AMD、联发科、DELL、联想、富士康等全球IT巨头在这里聚集，已落户世界500强企业115家，2016年进出口额达249亿美元。